Депозиция
Аңлау һәм үсеш процессын тизләтү.
Advanced Energy критик нечкә пленка кушымталары һәм җайланма геометриясе өчен электр белән тәэмин итү һәм контроль чишелешләр китерә.Вафер эшкәртү проблемаларын чишү өчен, безнең төгәл энергияне конверсияләү чишелешләре сезгә көчнең төгәллеген, төгәллеген, тизлеген һәм процессның кабатлану мөмкинлеген оптимальләштерергә мөмкинлек бирә.
Без RF ешлыкларының киң спектрын, электр энергия системаларын, махсуслаштырылган энергия чыгару дәрәҗәләрен, туры килгән технологияләрне, оптик температураны мониторинглау чишелешләрен тәкъдим итәбез, бу процесс плазмасын яхшырак контрольдә тотарга мөмкинлек бирә.Без шулай ук Fast DAQ ™ һәм мәгълүматны алу һәм үсеш процессын тизләтү өчен, мәгълүмат туплау һәм куллану комплектын берләштерәбез.
Сезнең ярымүткәргеч җитештерү процесслары турында сезнең ихтыяҗларыгызга туры килгән чишелешне табу турында күбрәк белегез.
Сезнең проблема
Интеграль схема үлчәмнәрен үткәрү өчен кулланылган фильмнардан алып үткәргеч һәм изоляцион фильмнарга (электр структуралары), металл пленкаларга (үзара бәйләнеш), сезнең чүпләү процесслары атом дәрәҗәсендә контроль таләп итә - һәрбер үзенчәлек өчен генә түгел, бөтен вафер аша.
Структураның үзеннән тыш, сез куйган фильмнар югары сыйфатлы булырга тиеш.Аларга кирәкле ашлык структурасы, бердәмлек, конформаль калынлык булырга тиеш, һәм буш булырга тиеш - һәм бу кирәкле механик стресслар (компрессив һәм киеренке) һәм электр үзлекләрен тәэмин итүгә өстәп.
Катлаулылыгы артуын дәвам итә.Литографик чикләүләрне чишү өчен (суб-1Х нм төеннәре), үз-үзен тигезләнгән икеләтә һәм дүртпочмаклы паттеринг техникасы сезнең чүпләү процессын һәр ваферда үрнәк чыгару һәм кабатлау таләп итә.
Безнең чишелеш
Иң критик чүпләү кушымталарын һәм җайланма геометриясен урнаштырганда, сезгә ышанычлы базар лидеры кирәк.
Алга киткән Энергиянең RF энергия җибәрү һәм югары тизлектә туры килү технологиясе барлык алдынгы PECVD һәм PEALD чүпләү процесслары өчен кирәк булган энергия төгәллеген, төгәллеген, тизлеген һәм процессның кабатлану мөмкинлеген көйләргә һәм оптимальләштерергә мөмкинлек бирә.
Сезнең DC генератор технологиясен кулланыгыз, сезнең конфигурацияләнгән дуга җавапны, көчнең төгәллеген, тизлеген, һәм процессның кабатланучанлыгын PVD (спуттеринг) һәм ECD чүпләү процессларын яхшы итеп көйләгез.
Файдасы
Pla Плазманың тотрыклылыгы һәм процессның кабатлануы уңышны арттыра
Full Тулы санлы контроль белән төгәл RF һәм DC җибәрү процесс эффективлыгын оптимальләштерергә ярдәм итә
Pla Плазма үзгәрүләренә һәм дуга белән идарә итүгә тиз җавап
Ad Адаптив ешлыкны көйләү белән күп дәрәҗәдәге импульс эфир тизлеген сайлый
Maximum Максималь эш вакытын һәм продукт җитештерүчәнлеген тәэмин итү өчен глобаль ярдәм